Reljefna WAFER površina povećava mogućnost povezivanja XPS ploče s kompatibilnim vezivnim i završnim slojevima. Zbog toga je X-FOAM® WAFER HBD posebno zanimljiv za građevinske sustave u kojima je, osim toplinskih i mehaničkih svojstava izolacije, važna i površinska obrada ploče.
