Čemu služi WAFER površina XPS ploče?
Reljefna WAFER površina povećava mogućnost povezivanja XPS ploče s kompatibilnim vezivnim i završnim slojevima. Zbog toga je X-FOAM® WAFER HBD posebno zanimljiv za građevinske sustave u kojima je, osim toplinskih i mehaničkih svojstava izolacije, važna i površinska obrada ploče.
Zašto koristiti XPS za toplinsku izolaciju sokla?
XPS je posebno prikladan za toplinsku izolaciju sokla zbog kombinacije toplinskih svojstava, vrlo niske apsorpcije vode i mehaničke otpornosti. X-FOAM® WAFER dodatno ima reljefno obrađenu površinu koja pogoduje povezivanju s kompatibilnim vezivnim i završnim slojevima fasadnog sustava.