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X-FOAM® WAFER

X-FOAM® WAFER ist eine Wärmedämmplatte aus extrudiertem Polystyrol-Hartschaum (XPS) mit glatten Kanten und charakteristischer Waffelstrukturoberfläche. Die profilierte Oberfläche unterscheidet WAFER deutlich von klassischen XPS-Platten mit glatter Oberfläche und bietet eine spezifische Plattenausführung für konstruktive Anwendungen, bei denen eine strukturierte Oberfläche gefragt ist.

X-FOAM® WAFER erreicht eine Druckfestigkeit von 300 kPa; bei der 20-mm-Platte beträgt die Druckfestigkeit 200 kPa. Mit einem besonders breiten verfügbaren Dickenbereich von 20 bis 240 mm lässt sich die Platte flexibel an unterschiedliche Anforderungen an Wärmeschutz und Bauteilaufbau anpassen.

Die geschlossenzellige XPS-Struktur verbindet Wärmedämmung mit geringer Wasseraufnahme, mechanischer Belastbarkeit und hoher Formstabilität. Damit bietet X-FOAM® WAFER die bewährten Eigenschaften von XPS in Kombination mit einer speziell strukturierten Oberfläche.

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Vorteile

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Wissenswertes

Charakteristische Waffelstrukturoberfläche
Glatte Kanten für eine einfache und präzise Verarbeitung
300 kPa Druckfestigkeit in den entsprechenden Plattendicken
200 kPa...

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Warnhinweise

Das charakteristische Merkmal von X-FOAM® WAFER ist seine strukturierte Plattenoberfläche. Im Gegensatz zu XPS-Dämmplatten mit vollständig glatter Oberfläche besitzt WAFER eine...

Anwendungen mit X-FOAM® WAFER

Ediltec ponti termici 1

Wärmebrücken (WAP)

X FOAM COB WALL 1 1

Sockeldämmung

Ediltec X FOAM innenwand 1

Innendämmung von Außenwänden (WI)

Ediltec X FOAM SANDWICH 1

Sandwichplatten

Andere produkte

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häufig gestellte Fragen - faq

Was unterscheidet X-FOAM® WAFER von einer glatten XPS-Platte?

Der unmittelbar sichtbare Unterschied ist die Oberfläche. Während klassische XPS-Platten eine glatte Oberfläche besitzen, verfügt X-FOAM® WAFER über eine charakteristische Waffelstruktur. Die grundlegenden Vorteile des XPS-Dämmstoffs wie Wärmedämmung, geringe Wasseraufnahme und Formstabilität bleiben dabei erhalten.

Welche Druckfestigkeit hat X-FOAM® WAFER?

X-FOAM® WAFER erreicht eine vertikale Druckfestigkeit von 300 kPa. Eine wichtige Ausnahme bildet die Platte mit 20 mm Dicke, deren Druckfestigkeit 200 kPa beträgt. Bei der Produktauswahl müssen daher sowohl die erforderliche Dämmstoffdicke als auch die mechanischen Anforderungen der jeweiligen Konstruktion berücksichtigt werden.

Welche Dicken sind verfügbar?

X-FOAM® WAFER ist in Dicken von 20 bis 240 mm erhältlich. Der große Dickenbereich ermöglicht die Anpassung an unterschiedliche konstruktive Anforderungen und gewünschte Dämmniveaus.

Kann X-FOAM® WAFER direkt verputzt werden?

Die strukturierte Waffeloberfläche ist für die Verbindung mit entsprechend geeigneten Beschichtungs- und Putzsystemen vorgesehen. Ob und mit welchem Aufbau direkt auf der Dämmplatte gearbeitet werden kann, hängt jedoch vom gewählten System ab. Die jeweiligen Vorgaben für Kleber, Armierung und Putz sind deshalb zu beachten.

Technische Vertiefungen

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